美信芯片

　　RG255C-GL符合3GPP R17标准，支持5G Sub-6独立组网（SA）模式和LTE C 阅读更多…

　　当前国内外都在提供成本优化的FPGA产品，被问及AMD在该领域市场如何保持优势时，Rob Bau 阅读更多…

　　KR2002-Q06N5AA采用了创新的结构设计，优化了釉面（作为储热层）和特殊的低电阻加热元件 阅读更多…

我们与 ST 合作开发了一款双声道网络音频适配器，采用STM32MP1系列微处理器转换网络数字信号和 阅读更多…

ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工 阅读更多…

我们深入了解市场需求，以及深明业界需要通过合适解决方案以应对客户所面临的难题，因此决定开发 nRF9 阅读更多…

　　随着汽车原始设备制造商不断增加和优化车道偏离警告、防撞和自适应巡航控制等ADAS功能，汽车的物料 阅读更多…