美信芯片归档 - 第17页共30页

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这一XDP?产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制，包括远程无线电头端电源、基站配电、有源和无源天阅读更多…

　　BridgeSwitch-2 IC的功率范围为30W至746W (1HP)，应用非常广泛，包括热阅读更多…

全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。该系列产品以其超低偏置电流、卓越的直流精阅读更多…

作为一款多网络制式的智能模组，SC200P系列支持 LTE Cat 4，下行速率可达150 Mbps 阅读更多…

　　RG255C-GL符合3GPP R17标准，支持5G Sub-6独立组网（SA）模式和LTE C 阅读更多…

　　MicroSpace高压连接器平台采用紧凑型设计，能够与各类应用实现完美结合。该连接器平台提供3 阅读更多…

　　当前国内外都在提供成本优化的FPGA产品，被问及AMD在该领域市场如何保持优势时，Rob Bau 阅读更多…

　　KR2002-Q06N5AA采用了创新的结构设计，优化了釉面（作为储热层）和特殊的低电阻加热元件阅读更多…

我们与 ST 合作开发了一款双声道网络音频适配器，采用STM32MP1系列微处理器转换网络数字信号和阅读更多…

　　通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳阅读更多…