美信芯片
该解决方案与DCD、SSU 2000、TSG-3800 和TimeHub系统的绕线和输出面板兼容 阅读更多…
将虚拟化管理程序(Hypervisor)集成到固件后,即可实现模块虚拟化,并有助于整合多个应用程 阅读更多…
新系列电容器符合 RoHS 标准,直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳,由合成树脂 阅读更多…
内置ST传感器的摄像头结合了3D视觉和边缘人工智能的力量,为移动机器人提供智能避障和高精度对接。 阅读更多…
与此同时,全新SARA-R10系列还为u-blox广受欢迎的SARA封装提供了与LEXI-R10 阅读更多…
如今,智能网联汽车通过众多创新功能的集成,为驾乘人员带来更安全、更舒适、更经济的出行体验。这些功 阅读更多…
V-COLOR针对 AMD WRX90 和WRX90系列推出的 DDR5 OC R-DIMM 提 阅读更多…
第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案,为中端层级设 阅读更多…
HL8545/8545G 符合严格的 AEC-Q100 Grade 1汽车级标准,可在 -40° 阅读更多…
适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS? S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽 阅读更多…