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自1997年率先开始量产用于xEV的功率半导体模块以来,三菱电机已为提高耐热循环性等可靠性并解决 阅读更多…
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ST60A3H1片上集成了天线,可简化终端系统设计,采用3毫米x 4毫米VFBGA微型封装。ST 阅读更多…
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