realtek芯片

　　FemtoClock 3产品具有行业领先的超低的相位噪声和抖动，可满足112Gbps SerDes速率的需要，以及在48MHz至73MHz频率的无源晶振输入时，满足下一代224Gbps SerDes设计需求。本高集成度产品可具有多达四个时钟域，并提供具有出色信噪比（PSRR）的集成LDO（低压差稳压器），从而降低了电路板的复杂度与成本。
realtek芯片　这些商品是用于以 TWS 和智能手表为代表的要求超小型、高性能的可穿戴终端等的电源电路用扼流 圈 的 功 率 电 感 器 。“LSCND1006HKT2R2MF” 与 本 公 司 以 往 产 品 “LSCNB1608HKT2R2MD” （1.6×0.8×0.8mm）相比，体积减小了约 5 成，有助于设备的小型化等。
这些隔离器采用无芯变压器技术，支持高20倍的能量传输的同时，还具备了电流和温度保护功能，实现更高的可靠性和更低的成本。这款，与目前使用的传统的固态隔离器驱动SCR（硅控整流器）和可控硅的方案相比，新的固态隔离器可驱动英飞凌的OptiMOS?和CoolMOS?，其功耗降低多达70%。

　　DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10×10 mm，并采用侧边可湿焊盘技术，便于光学检查。它具有低热阻（Rth(JC)），可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行，在设计上具有灵活性。在顶部尤其是双侧冷却配置中，性能优于常用的TOLT封装。
　　此器件可通过 I2C 指令或管脚配置，调整信号增强与 ISI 补偿程度。它拥有两个控制管脚 (boost/SEN)；通过不同电阻下拉boost管脚，即可控制 AC 增益/预加重程度。SEN 管脚可选择高、低或中等的接收器灵敏度 (DC 增益)，根据通道状况确保信号完整性。它能自动检测低速 (LS) 模式/全速 (FS) 连接，避免在非必要时启用信号补偿。
realtek芯片　　NXP Semiconductors FRDM-MCXN947与FRDM-MCXA153快速检索和数据操纵器 (FRDM) 开发板是低成本、可扩展的紧凑型开发平台，可使用MCUXpresso开发工具快速进行原型开发。FRDM-MCXN947搭载MCX N系列，适用于各种具有高集成度、片上加速器、智能外设和安全性的应用。FRDM-MCXA153搭载具有可扩展器件选项、低功耗和智能外设的MCX A系列。
　　除电动汽车充电器外，MXT2952TD 2.0系列还非常适合大多数无人值守的户外支付终端，如停车计时器、公交售票仪和其他类型的自助支付（POS）系统。2952TD 2.0 专门针对20英寸屏幕尺寸进行了优化，其姐妹产品MXT1664TD 可用于15.6 英寸屏幕。
　　Reno12 系列的两款机型均汇集全面防护，使轻巧与强固得以兼备。机身采用 OPPO 金刚石架构，凭借超耐刮的康宁大猩猩玻璃 Victus2与 OPPO 自研的 AM04 稀土合金，大幅提升机身强度，实现防摔、防压的安心保护。Reno12 系列还通过 IP65 防尘防喷淋。

　　高通技术国际有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。作为各自系列中强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。
realtek芯片　　这些低压差 (LDO) 稳压器让注重能耗的应用具有较高的电能转换效率。2μA零负载静态电流和 300nA逻辑控制关断模式，在常开待机系统中，有助于保护电池电量。在输出端上有一个小型陶瓷电容器，使得电压输出更加稳定。
　　Nexperia 的能量采集解决方案系统工程师重新考虑无线物联网节点、可穿戴设备、智能标签和电子货架标签的设计，以便在功耗高达几毫瓦的应用中从各种环境来源中采集更环保、更经济的能量。
SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity-XL工艺平台打造的手机图像传感器。新品SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术和工艺，凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势，可为高端智能手机前摄以及主流智能手机主摄带来出众的质感影像表现。