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　　利用 2022 年推出的专为功耗而优化的 Steelerton 数字信号处理器（DSP），这个新模块在紧凑的收发器尺寸中实现了功耗。该 DSP 与高效的硅光光学前端和功耗优化的可调谐激光器配对，从而增强了对更广泛运行温度范围的支持，使模块在 85°C 壳体温度下的功耗低于 6 瓦。
fpga xilinx　　PolarFire板具有1GB DDR4内存、一个microSD卡插槽、一个千兆以太网端口，以及带有硬件扩展选项的其他接口（包括用于连接MikroElektronika Click Boards、40引脚Raspberry Pi HAT和MIPI视频的接头），所有这些均可通过I2C和SPI协议进行控制，以实现快速原型开发。
　　在以中等功率工作的工业机器人和半导体制造设备等应用中，大多采用模拟控制电源。然而近年来，要求这类电源要具备高可靠性和精细控制功能，仅采用模拟控制方式的电源配置已经很难满足市场需求。另一方面，全数字控制电源虽然可以进行更精细的控制和设置，但存在所用的数字控制器功耗大、成本高等问题，因此在中小功率电源中很难普及应用。

　　ACQUITY QDa II质谱检测器不仅能让科学家们在更接近目标点的位置部署质谱检测，还能提高可重复性，同时其能耗和热量输出相较于同类产品可降低多达70%。凭借效率和能耗方面的改进，ACQUITY QDa II质谱检测器赢得了独立非营利组织My Green Lab颁发的ACT标签。这一奖项主要是为了表彰那些满足甚至超过环保实验室可持续性要求的实验室设备。
自2013年我们基于Empower色谱数据系统推出第一代ACQUITY QDa质谱检测器以来，这套系统已成为帮助色谱工作者加快步伐，为产品开发和杂质分析寻找更高质量方法的关键工具，”沃特世公司研发及先进检测副总裁James Hallam表示，”在ACQUITY QDa II质谱检测器的设计过程中，我们扩展了新系统的功能，以应对包括单克隆抗体和胰高血糖素样肽1 （GLP-1）激动剂在内的新分子实体的发展。
fpga xilinx　　三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续扩大低功耗DRAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长，三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组，为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。
　　除了2000 V CoolSiC MOSFET之外，英飞凌很快还将推出配套的CoolSiC?二极管：首先将于 2024年第三季度推出采用 TO-247PLUS 4 引脚封装的 2000 V 二极管产品组合，随后将于 2024年第四季度推出采用 TO-247-2 封装的 2000 V CoolSiC?二极管产品组合。这些二极管非常适合太阳能应用。此外，英飞凌还提供与之匹配的栅极驱动器产品组合。
　　通常，汽车系统中电子设备的寿命与其工作的温度直接相关，为了确保车辆持久耐用，如功率级场效应晶体管等组件能够长时间正常运行，温度传感器必须保证极高可靠性且漂移量。而传感器材料会影响漂移量，比如基于硅的温度传感器几乎无时漂现象，而电阻式温度传感器的漂移范围大概为每年±0.1°C ~±0.5°C，传统的负温度系数（NTC）热敏电阻的温漂通常会随时间而超过5%（不包括外部组件的漂移）。同时，随着系统的老化，温度传感器误差的增加，会限制系统效率并迫使其提前关闭或导致组件的热损坏。

作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力，确保了 SQ100 从客户需求出发，切实解决实际问题、完成商业落地。
fpga xilinx　　TSB952的电源电压范围是4.5V-36V，具有很高的设计灵活性，可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外，宽压电源有助于系统承受较大的瞬态峰压和电压降。新运算放大器还具有轨到轨输出压摆，可满足应用设计的宽动态范围要求，例如，电源信号调理。
　　TSZ151 的增益带宽为1.6MHz，在5V电压时工作电流仅为210μA，产品定位介于意法半导体的400kHz TSZ121和3MHz TSZ181之间，为设计人员优化速度和功耗带来更多的选择和更高的灵活性。TSZ151兼备出色的速度功率比与很低的输入偏置电流 (300pA)。
通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域，包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、医疗药物输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置，这些产品的设计变得更简单，价格更便宜，工作更可靠。