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即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列服务器级处理器已成功取样并返回,这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列,与其路线图完全一致。
infineon怎么读  或者,使用与顶发光LED产品相同的光学堆栈深度,但使用极少量的LED和LED驱动器,即可实现均匀光效。采用这一设计,灯具制造商可以降低物料成本,简化电路排布。
基于丰富的工业机器人经验和长期的汽车零部件智能装备经验,以及前期对人形机器人需求的深度调研,目前公司机器人研究院形成的关键传感器套件可以覆盖大部分的生产制造工况需求,产品在参数、性能、成本等各个方面具备技术先进性和竞争力。
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禅思H30系列,它包含H30和H30T两款负载,H30集成了广角相机、变焦相机、激光测距仪和近红外补光四大模组,H30T在此基础上增加红外热成像模组,全面提升感知与成像能力,突破了昼夜视觉局限。H30系列搭载大疆行业飞行平台,能够轻松应用于公共安全、应急救援、能源电力等多个行业领域,是大疆行业目前集成度、性能强的多光旗舰负载。
  Ear 配备了 Nothing 有效、智能的降噪功能。全新 Smart ANC 算法会检查耳塞和耳道之间的噪音泄漏水平,并相应调整降噪效果。 Ear 的 Adaptive ANC 功能还会自适应背景干扰,自动应用高、中、低三种降噪级别中的一个。在 45 dB 的环境中,Ear 呈现的降噪效果几乎是 Ear (2) 的两倍。高达 5000 Hz 的频宽让 Ear 可有效检测和降低强干扰性声音的影响。
infineon怎么读  与上一代芯片相比,功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标,SK海力士在产品开发过程中引入了一种新的封装技术,解决了超高速数据处理引起的发热问题。在保持产品尺寸不变的情况下,封装上应用的散热器数量从四层增加到六层,并且采用高散热电磁兼容性EMC作为封装材料。与上一代芯片相比,这有助于将产品的热阻降低74%。
作为TrustFLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Microchip签名的Soteria-G3固件,从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像,简化美国国家标准与技术研究院(NIST)和开放计算项目(OCP)标准所要求的安全制造流程。
  由于高通采用Arm架构而非英特尔、AMD主导的X86架构,微软也介绍了目前Windows操作系统与Arm适配的进展。据统计,在运行 Windows 10 和 Windows 11 的iGPU(集成GPU)笔记本电脑中,用户在87%的应用程序使用时间中,使用的是原生支持Arm的版本。
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  PTCEL系列有两种尺寸可供选择:小电阻PTCEL13R和大电阻PTCEL17,分别用于低能量和高能量应用。所有器件采用卷盘式包装,引线节距为5 mm。此外,PTCEL17R还有7.5 mm和10 mm引线节距,适用于更高电压,还可采用自动贴片加工,降低加工成本。
infineon怎么读  4x-321模块可以应用Pickering公司的eBIRST检测工具,可用于预防性维护测试,以确定继电器是否接近使用寿命。此外,eBIRST允许快速查找故障,从而限度地减少系统停机时间。每个开关模块都安装有一个备用继电器,使用户能够轻松地进行现场维修。 4x-321提供的驱动程序支持所有主流的软件编程环境和操作系统。
  ABI Research预测,到2030 年,全球智能家居设备的数量将增加一倍,达到约17亿台。所有这些设备必须能够安全、可靠地与彼此和不同智能家居生态系统连接。这正是Matter标准的“用武之地”,它可以帮助实现不同公司联网设备之间的顺畅互通。由于智能设备不仅能提升智能家居的舒适度,还能提高其效率和安全性,因此Matter协议定义了一套支持智能家居统一安全和隐私措施的规则。
  依托SmartClarity-XL工艺平台打造,SC130HS具备Stacked BSI架构,并在SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术的加持下,以高感度、高动态范围、低噪声等性能表现,可满足日常光线、夜景等各类光线场景下的影像拍摄需求。

分类: 美信芯片