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新型封装是我们战略的一部分,为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于服务器、数据中心、逆变器/电机驱动器、微型逆变器和其他工业应用,获得它们带来的更高的功率密度和效率优势。这些应用不仅对设备的要求更高、同时要求设备坚固可靠、易于设计。新型封装支持并扩展了ICeGaN 产品系列的这些固有特性。
瑞萨代理目前,行业内广泛使用的激光测距系统(LDS)虽高效,但机械旋转部件的高速运动容易出现故障,且LDS模组和避障模组组合体积太大,占用有限的空间,使得终端产品体型笨重,无法清洁到位,这是扫地机器人常见的技术弱点。此外,多路径干扰(MPI)、杂散光和动态范围的处理也同样是行业中普遍面临的挑战。
ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Sensor and Test 2024 event),揭示工业运动传感的未来发展趋势。在发布会上,意法半导体带来了一场富有洞察力的主题演讲,探讨 ISM330BX 在机器人监测方面的技术创新,及其在改变动作感测应用未来方面的潜力。
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  InnoMux-2 IC可提供高达90W的输出功率,并且在整个输入电压、负载范围、温度及负载电流跳变的条件下满足优于±3%的调整精度。电源系统的总效率(从交流到稳压的低压直流输出段)可超过90%;先进的InnoMux-2控制器还能管理轻载下的功率输出,无需使用假负载电阻,可将空载功耗降至30mW以下。
  此外,新产品还具有过热保护和短路保护功能,当电路产生异常热量或发生意外短路时,可通过立即关闭eFuse IC来保护电路。eFuse IC的另一个优势是消除复杂的电路设计,并减少组件数量——与使用分立部件实现保护功能相比,可以实现更简单的电路设计,使用更少的组件和更小的面积。
瑞萨代理搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming) 技术方案,可轻易升级韧体。HT32系列可提供UL/IEC 60730-1 Class B MCU 自检程序 (Safety Test Library),协助客户缩短IEC 60730-1 Class B产品时间。
该套件由NORA-B1无线MCU模块中的Nordic Semiconductor nRF5340无线片上系统 (SoC) 控制,可运行采用Nordic nRF Connect SDK或Zephyr开发环境开发的定制应用。该套件集成了多种传感器,包括温度、湿度、压力、环境光、磁力仪、陀螺仪、加速度和电池电量传感器。
  同时,Reno 12系列首次带来AI闭眼修复功能,可智能检测合影中的闭眼表情,并一键完成“睁眼”修复,还原合影时刻。广受好评的 AI 消除在Reno12 系列中新增一键智能消除功能,可自动识别并消除图片中的杂物或路人,再生成自然的填充,提供清场式打卡的全新拍摄体验。
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SC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 ARM Cortex-A75和六核 ARM Cortex-A55处理器,内置Arm Mali? -G57 GPU,搭载Android 12操作系统,同时未来支持Android 14和16的升级,其高性能特性可助力终端在运行过程中以平滑、稳定的状态处理多种智能化指令。
瑞萨代理  NVIDIA 存储技术副总裁 Rob Davis 表示:“提升数据中心在 AI 工作负载下的效率和性能,对于降低成本并确保全球企业的运营可靠性至关重要。通过集成 NVIDIA 技术,美光 9550 SSD 能够为 AI 提供强大的存储支持。”
此外,器件25 °C下典型反向漏电流仅为2.5 ?A,因此降低了导通损耗,确保系统轻载和空载期间的高能效。与超快恢复二极管不同,第三代器件几乎没有恢复拖尾,从而能够进一步提升效率。
 Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123,扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面,并提供客户无线控制产品优势竞争力,适合各类无线控制,如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。

分类: 美信芯片