亚德诺半导体

　　u-blox NORA-W4模块可支持智能家居各种新应用中常用的Matter协议、Thread和Zigbee技术。因此，NORA-W4也支持与其他Matter智能家居设备进行互操作。
亚德诺半导体　　此外，针对Matter协议强调的安全性，FLM163D和FLM263D严格遵循相应的安全标准，包括安全固件和Mbed TLS加密等，可为连接设备提供强大保护。
　　近年来，激光在医美领域的应用日益增多，受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。

　　新款u-blox R52系列还引入了新的组合模块，可提供同步GNSS和蜂窝连接，这对于需要连续或循环追踪的应用非常重要。u-blox SARA-R520M10组合模块配备集成化u-blox M10 GNSS接收机，可确保在低功耗下实现并发追踪，提供更好的TTFF和射频灵敏度。它专为寻求简便的预集成蜂窝通信和GNSS解决方案的用户量身定制。
　　Micro-Lock Plus连接器系列是一款专为紧凑型应用场景量身打造的连接器产品。这款连接器在高温环境中展现出卓越可靠的电气和机械性能，同时其小巧的物理尺寸使其成为节省空间的理想选择。该系列连接器旨在满足严格的行业要求，包括在严苛环境下的应用需求。
亚德诺半导体同时，CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP，采用曦华独创的电容检测技术，具备极高的电容检测精度，自互一体电容检测技术，支持4nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多Flash配置，具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。产品满足可靠性AEC-Q100 Grade 2，可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用。
　　因应市场需求，希荻微推出一款具有可调限流控制功能的USB接口过压保护（OVP）芯片——HL5075，作为接口保护开关产品线的家族产品，HL5075具备出色的软启动控制和低Rds(on)特性，与同系列HL5095芯片相比，新增了1.2V I/O支持，使得HL5075能够更好地适配在目前一代处理器 的I/O电压需求。
　　Nexperia 能量采集 PMIC 的核心是功率点跟踪(MPPT)算法，可帮助各种消费电子产品和物联网设备从环境中高效采集能量。为了充分利用这些 PMIC 的潜力，计算器使用实际技术参数。它计算传递给负载的能量和能量补偿。因此，可以深入了解潜在的电池寿命延长或实现能量自主。工程师还可以通过该工具提供的效率曲线来可视化系统效率和精度。

　　康佳特推出基于COM－HPC Mini 模块的 3．5 英寸应用载板康佳特推出基于COM－HPC Mini 模块的 3．5 英寸应用载板关键词：康佳特 COM－HPC Mini 模块 时间：2024-04-22 09:42:46 来源：康佳特“领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。
亚德诺半导体　　日前发布的半桥器件使用节能效果优于市场上其他器件的Trench IGBT，与具有超软反向恢复特性的第四代FRED Pt反并联二极管封装在一起。模块小型INT-A-PAK封装采用新型栅极引脚布局，与34 mm工业标准封装100%兼容，可采用机械插接方式更换。
这一趋势将拉动高I/O数量半导体器件和边缘端安全解决方案的市场需求。二是全球芯片设计工程师存在人才缺口，而FPGA的可编程特性决定了该类芯片能够在复杂系统的开发和验证中发挥作用，帮助企业通过开发效率的提升弥补人才数量的不足。三是工业市场产品的生命周期普遍在15年以上，该领域的芯片或系统设计企业在投产之前往往需要数年的系统研发周期，成本型FPGA有利于提升下游企业的投资回报率，因此在工业领域有着一定的应用潜力。
随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破，Microchip推出3.3 kV即插即用mSiC栅极驱动器等交钥匙解决方案，使电源系统开发商更容易采用宽带隙技术。与传统模拟解决方案相比，该解决方案通过预配置栅极驱动电路，可将设计周期缩短 50%。