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  Dubhe-70在功率、面积以及效率方面都拥有表现,与Arm Cortex-A55相比, Dubhe-70性能高出80%,能效比高出32%,面效比高出90%。与赛昉科技去年推出的主打高能效比的Dubhe-80相比,Dubhe-70的能效比提升21%,面效比提升5%。Dubhe-70可应对高性能场景下对功耗有着严苛要求的各类细分领域,涵盖工业控制、存储、移动终端、边缘终端、云终端、AI等。
ti这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善,降低了电磁干扰(EMI)和开关损耗,有益于用于服务器、电信、储能系统(ESS)、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外,凭借宽安全工作区(SOA)和业界领先的RDS(on),该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS? 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性,树立了新的行业标准。
  PSoCTM 4 HVPA-144K所基于的Arm Cortex-M0+ MCU工作频率高达48 MHz,具有128 KB的代码闪存、8 KB的数据闪存和8 KB的SRAM,且全部带有ECC。PSoCTM HVPA-144K还包含多种数字外设,如四个定时器/计数器/PWM和一个可配置为I2C/SPI/UART的串行通信块。
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该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性,并支持丰富的诊断和保护机制,为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。
强大的片上通信接口包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行高速接口,以及一个用于连接音频编解码器的I2S端口。所有接口都支持外设和存储器之间高效的DMA驱动传输,12输入(8个外部)、12位SAR ADC以高达每秒采样百万次 (1 Msps) 的速度对模拟数据进行采样。
ti  ANDREA BRICCONI | CGD 商务官:“人工智能的爆炸性增长导致能源消耗的显著增加,促使数据中心系统设计师优先考虑将 GaN 用于高功率、高效的功率解决方案。CGD这一新系列 GaN 功率 IC 支持我们的客户和合作伙伴在数据中心实现超过100 kW/机架的功率密度,满足高密度计算的 TDP(热设计功率)趋势的要求。
  禅思 H30T 支持三种红外增益模式,低增益模式、高增益模式及全新超清模式[7]。不同程度的增益模式作用不同,低增益模式提供更广的测温范围,高增益模式提供更精准的测温能力,超清模式画面清晰度更高,更有利于观察目标物体,在安防、应急、搜救等应用场景中更为实用。
英飞凌通过将Qt图形解决方案直接集成到这些MCU中,进一步优化了这些器件并实现了智能渲染技术,其优点包括:
   内存利用效率较市场平均水平提高多达5倍。
   启动时间较市场平均水平加快多达2倍。
   产品从设计到生产的上市时间缩短多达50%。
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  这两款图像传感器均采用豪威集团的Nyxel近红外(NIR)技术,可提高700-1050nm波长的QE,从而能够从更远的距离捕捉到更明亮的图像;PureCelPlus-S晶片堆叠架构可实现优异的图像传感器性能;CSP封装技术可实现尽可能小的产品尺寸。
ti  压敏电阻是处理电压严重异常情况的基本电路元件。在汽车应用中,它们可以保护精密的电子控制单元,是符合AEC-Q200和IEC 61000-4-2等汽车级安全标准的关键。
运营商多可连接五个XT机架,以扩展多达200个完全冗余的T1/E1/CC 通信输出。所有配置、状态监控和报警报告均通过 TimeProvider 4100主时钟完成。这一新解决方案使运营商能够将关键的频率、授时和相位要求整合到现代化平台,从而节省维护和服务成本。
此次发布的全新G32A1465完全遵循IATF16949质量标准要求,广泛适用于BMU、BCM、充电桩、智能座舱、座椅控制器、HAVC暖通空调系统、T-BOX、车灯等汽车细分应用场景。

分类: 美信芯片