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　　大模型已经成为驱动数字经济深度创新、引领企业业务变革、加速形成新质生产力的重要动能，随着大模型参数量和数据量的极速膨胀，多源异构数据的传、用、管、存，正在成为制约生成式AI落地的瓶颈之一，用户亟需构建更加高效的存储底座。
xilinx vitis　　在设计线性 LED 驱动器时，耐热性是一个重要的考虑因素。因此，AL1783Q 产品采用高热效率的 TSSOP-16EP 封装，该封装具备外露散热焊盘，具有出色的散热效果。为提高系统层级的可靠性，AL1783Q 具备包括欠压锁定 (UVLO) 和过压保护 (OVP) 等多种故障检测功能，以及检测 LED 开路和短路状况的能力。
　　随着现代汽车对舒适性和安全性的要求越来越高，电机在汽车电子化系统中扮演的角色越来越重要。一般而言，单辆整车装载的车用电机数量大约在30-40个，在新能源汽车上这一数字甚至可以达到100-150个。未来，伴随着汽车电气化和智能化的发展，车用电机的装载量还有较为可观的增长空间。

推出新型80 V对称双通道n沟道功率MOSFET—SiZF4800LDT，将高边和低边TrenchFET Gen IV MOSFET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR 3x3FS单体封装中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT适用于工业和通信应用功率转换，在提高功率密度和能效的同时，增强热性能，减少元器件数量并简化设计。
　　近年来，激光在医美领域的应用日益增多，受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。
xilinx vitis　　这款混合分立器件采用快速硬开关TRENCHSTOP 5 650 V IGBT与零反向恢复CoolSiC肖特基二极管共封装，在开关速度超过50 kHz时的开关损耗极低。这使得该器件成为大功率电动汽车充电系统的上佳之选。此外，坚固耐用的第5代 CoolSiC肖特基二极管还具有更强的抗浪涌电流能力，地提高了可靠性。
目前的趋势是把更多工作任务下沉到通常部署在物联网边缘的智能设备上，对这些设备提出了响应更快、能效更高的要求，我们的嵌入式 MPUs专为这种趋势设计。我们今天发布的STM32MP2新品扩展了性能轨迹，引入了我们强大的处理器引擎，现在更增添了边缘 AI加速器，并且得到STM32 生态系统的支持，从而加快产品开发周期。
　　Hailo 早在去年 3 月就推出了 Hailo-15，承诺为设备上机器学习和边缘人工智能 (edge AI) 工作负载提供每秒高达 20 TOPS算力，根据该公司自己的测试，可以以每秒 700 帧的速度在设备上运行 ResNet-50 模型。SolidRun 上一款配备 Hailo 的产品是 Hummingboard 8P Edge AI，它结合了 NXP i.MX 8M Plus 和旧版 Hailo-8。

　　GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装，同时优化了芯片设计，芯片仅需3路外供电源，降低芯片的整体功耗，使得芯片在全速运行下的功耗仅为1W，方便用户的硬件开发与集成。
xilinx vitis该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求，可以在为客户提供更多的冷却方案的同时，带来更好的PUE和更低的TCO。
　　可通过IO-Link传输的过程数据，便于在设备发生故障时，减少停机时间。非齐平产品可达25mm的检测范围。对于齐平产品，其线性度小于1%；非齐平产品，其线性度小于2.5%。坚固耐用的IP67防护等级提供了的精度和可靠性，使得其可应用到各类现场，如机械制造，包装，能源和汽车行业。CK40的外壳形式便于安装，并有效节省安装空间，通过工具可调整检测面方面，总计可将检测面调整为5个不同的方向。
我们的完整MX-DaSH产品组合，通过将电源和高速数据传输整合到单个连接器系统中，为汽车设计师提供了重新构想汽车电子设备的机会。这不仅大大缩小了设备尺寸，还节省了设备空间、成本和劳动力。我们的整体思路是：允许设计师混搭不同类型的端子，从而提供更大的设计自由度和灵活性，以便支持分区架构并简化线束布局。