st系列

适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS? S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计，其集成温度传感器在工业应用同类产品（CoolMOS? S7T）取得的进步基础上，显著提高了结温传感的精度，因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。
st系列　　新型适配器是为延长配接周期而设计的，确保能够承受大量使用并延长使用寿命。该系列适配器具有适应温度变化的能力，适用于各种环境，确保的能量传输。
　　PI3WVR14412Q 符合汽车规格* – 符合 AEC-Q100 第 2 级标准，在 IATF 16949 的厂房中制造，并支持 PPAP 文件。宽广的工作环境温度范围 (-40°C 至 105°C)允许把该器件置于严酷的环境中或暴露在阳光直射下。

HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位，并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能（AI）解决方案赋能。
　　在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的surge电压，并且具有DC过电压保护。
st系列英飞凌十分高兴推出CYW20822-P4TAI040蓝牙模块来进一步扩展我们的蓝牙产品线，帮助设计人员更快地将产品推向市场。作为物联网领域的半导体，英飞凌提供创新的低功耗蓝牙解决方案。这款新模块的推出，是我们践行对客户承诺的又一例证。CYW20822-P4TAI040蓝牙模块具有低功耗、长距离传输能力和出色的射频性能，能够满足客户不断变化的需求。
潜在客户已经领略了我们的无线微控制器STM32WBA增强的无线通信性能、灵活性和安全性。他们正在用这个芯片开发各种产品，包括智能恒温器、跟踪设备、智能充电器、耳机、电动工具、智能表计。我们巨大的软件生态系统提供通信协议栈、微控制器专用软件包、示例代码和开发工具，帮助开发者快速高效地推出基于这些MCU的新产品。
　　为了打造更贴近中国消费者的AI体验，三星在不断创新Galaxy AI功能的同时，也秉承积极开放的合作理念，与国内优质的合作伙伴开展了深入的合作，致力于构建更加完善的Galaxy AI生态，带来更为丰富的体验。

Advantech VEGA-P110 PCIe IntelArc A370M嵌入式GPU卡性能卓越，性价比高，支持五年的长寿命。这款高性能嵌入式GPU卡配备一个PCIe x16接口、8个Xe核心和128个IntelXe矩阵扩展引擎。VEGA-P110 GPU卡采用IntelDeep Link和Intel OpenVINO?等先进的IntelAI技术，能在优化CPU/GPU工作负载的同时加速AI和图形计算。VEGA-P110 GPU卡搭载1550 MHz基本时钟的GPU，以及GDDR6 4GB 64位存储器。这款嵌入式GPU卡的工作温度范围为0°C至60°C，并可以根据GPU温度自动控制智能风扇。
st系列　　安全标准和即将出台的法规对物联网器件安全基础设施的可升级性提出了越来越高的要求。对于传统的静态物联网安全实施来说，这是一项艰巨的任务，需要进行物理升级，如更换每台器件中的安全IC，以保持合规性。借助ECC608 TrustMANAGER，这一过程就可以实现自动化和高度可扩展性，从而在器件的整个生命周期内进行安全、高效的管理。
　　此外，DRM1000 将获得欧盟无线电设备指令的预。这种紧凑型低功耗接收器解决方案的尺寸仅为 42mm x 25.4mm x 5mm，可以轻松集成到外形尺寸的无线电设备中，特别适合便携式、电池或“可再生”供电设备。
　　该连接器系统中的多种型号适用于各种线对线应用场合的需求。例如，31+1位连接器系统结合了31个电源和接地电路以及高速数据电路，可将封装尺寸多减小30%。每个MX-DaSH连接器都集成了更多功能，简化了线束安装，节省了大量安装时间。组件数量的减少也为进一步简化BOM提供了更多的机会。