赛灵思fpga

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  此外,MULTI-BEAM XLE 连接器采用更薄的外壳设计,整体上减少了 PCB 上的空间占用,并提供了小功率端子版本,这也是业界公认的通用电源模块(UPM)端子。
赛灵思fpga我们智能资产跟踪设备通过蓝牙连接手机上云,为客户提供全程资产跟踪管理服务。ST微控制器为我们的多模跟踪器带来了无线连接功能。我们选用ST新推出的STM32WBA5无线微控制器有两个原因,首先,它不仅具有性能更强的无线通信功能,其次,还有超低功耗的射频功能,这对于电池供电设备至关重要。这些芯片确保我们的产品在恶劣的工业环境中无线连接稳定可靠,同时满足的网络安全行业标准。
  LXI型号65-200平台还允许用户加载预设置的测试序列,并通过软件或硬件触发器对它们进行控制,与标准的软件驱动程序控制方式相比,节约了测试时间。这些测试序列存储在本地LXI控制器上,减轻了主机CPU和以太网流量的负担,限度地降低了整体系统延迟。这些功能将优化半导体测试的体验,因为在半导体测试中,每个被测设备可能需要测试数千次。
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为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式,相比原有的纸盒加托盘的包装,管式包装为生产线中的元件的搬运和供料提供了一种可靠、高效且适用于自动化的方式,这对于提高制造过程的效率和产品质量至关重要。
NXP全新MCX N系列微控制器搭载Arm Cortex-M33 CPU,配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能,可扩展性强,易于开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能,双闪存和完整的ECC RAM则支持系统安全,提供了额外的保护。
赛灵思fpga  IPM01系列是Flexield产品家族的新晋成员,有片材和定制化形状可选。今后,TDK 将持续提供卷状制品并不断扩大其高温型产品阵容,以满足市场需求。
  根据ABI Research*的数据,到2028年,蓝牙LE设备的出货量预计将达到现有数量的两倍左右。与此同时,AI/边缘机器学习以及传感器融合解锁的新应用带来了更多、更严格的要求,包括更高的安全性、更强的处理能力和优异的电池使用效率。
  通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特,响应其近期推出的 aReady. 策略,推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计,基于 COM-HPC Mini 模块,支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围,可立即部署到工业应用中。
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公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关,为设计人员提供无与伦比的灵活性,满足空间受限的应用需求。 凭借紧凑型设计和低功耗,59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供了可靠的解决方案。
赛灵思fpga  LoRaWAN是在具有广域、长距离且低速、低功耗特征的LPWA(Low Power Wide Area)无线通信中,利用不需要无线基站授权的免执照频段(Sub-GHz频度)的规格。GNSS(Global Navigation Satellite System)是通过与地球上空轨道运行的人造卫星通信,可以准确定位地球上位置的全球定位卫星系统。
  全新推出的IPM01系列产品采用磁导率极高的坡莫合金制成薄膜片,与传统屏蔽材料和金属屏蔽相比,能够更有效地抑制低频带噪声,同时减轻汽车的重量。与传统的TDK 产品相较而言,新系列产品的厚度减少了约80%,重量减轻了约90%,屏蔽效果提高了65% [@1MHz]。
  得益于仅100μΩ 的超低原边阻抗,NSM2311相对于纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x、NSM211x (1MHz)系列,通流能力得到了进一步提升,高达200A,满足了高功率应用的需求,进一步降低了紧凑系统中散热设计的难度。同时,NSM2311能在-40~150℃的宽温范围内稳定工作,适应各种极端环境条件。其高隔离性能和测量能力,为系统提供了更加可靠的保护和优化运行支持。

分类: 美信芯片