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　　HAL/HAR 3936 符合 ISO 26262:2018 标准的 SEooC（独立安全单元）ASIL C 级，确保与 ASIL D 级的汽车安全要求兼容。该传感器专为在恶劣环境中运行而设计，在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内完美运行，适合汽车和工业应用场景。
modelsim altera　　该 NTC 传感器结构坚固耐用，不含铅和卤素，尺寸为 10 x 3 x 3 mm（长 x 宽 x 高），在 25 °C 时， B57850T0103F000 型的标称电阻为 10,000 Ω，容差为 1%，而 B57850T0103G000 型的容差为 2%。 连接电极由 磷青铜制成，可以通过活塞焊、激光焊、微电阻焊或 TIG 焊进行接触。
　　柏恩 Bourns 全球电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns 2027-A 系列 GDT 专为满足市场对可靠性、耐久性和法规标准的高需求而设计，特别是在一些极端环境应用中所需的先进功能。

　　在安全和法规层面上，TE的HDC浮动式充电连接器提供了手指触摸保护功能，有助于提升现场操作的安全性，而且其中的每款连接器都通过了UL 1977、TV和CE。此外，这些器件还符合EN 61984、IEC 60068、IEC 60512、IEC 60529、IEC 60664-1、EN 61373和ISO 6988标准。
　　两款共模片状电感器系列均采用紧凑型封装，并采用铁氧体磁芯设计，可在广泛的频率范围内提供高阻抗，以抑制不需要的传入或传出 EMI 噪声。这些共模片状电感器可满足严格的冲击和振动要求，因为核心采用 0.3/0.4 毫米高的侧壁端子构建，有助于增强 PCB 上组件的机械强度。Bourns SRF4532TA 和 SRF3225TABG 系列还具有低辐射屏蔽结构，工作温度范围分别为 -55 至 +125 °C 和 -40 至 +125 °C。
modelsim altera针脚间距：常见的针脚间距为1.00mm。
引脚数量：系列中可能有不同的引脚配置，提供多种连接选项。
封装形式：通常为表面贴装（SMD），适合自动化组装。
安装方式：适用于PCB板之间的垂直或水平连接。
材料：常用塑料外壳和金属引脚，具备良好的电气性能和机械稳定性。
应用领域：广泛用于电子设备、通信设备和计算机系统中。
　　SC020HGS则是一颗适用于AR/VR类智能穿戴设备的虹膜识别、眨眼检测、眼球追踪、动作识别等面捕功能需求，400×400分辨率下可达240帧。其芯片尺寸仅为1.8毫米x1.8毫米，充分适配微型摄像头模组，极限尺寸2毫米x2毫米，可直接放置在AR眼镜镜框上，功耗同样仅为48.4mW。
　　conga-SA8 SMARC模块还提供应用就绪型aReady.COM版本。可选的应用就绪配置包括博世力士乐的预装ctrlX操作系统以及用于实时控制、HMI、AI、IIoT数据交换、防火墙和维护/管理功能等任务的虚拟机。此外，全面的生态系统还简化应用程序开发。这包括设计服务、评估和生产即用的应用程序载体板、定制散热，以及广泛的文档、培训和高速信号完整性测量。

推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT表面贴装固体模压型片式钽电容器—TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固，漏电流（DCL）低，具有严格的测试规范，性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。
modelsim altera　　特尔公司正式推出首款英特尔锐炫车载独立显卡（dGPU），以重塑汽车行业格局。这一全新产品将赋能汽车厂商打造下一代车载体验，以满足并超越当前消费者对汽车内部配备更多屏幕、获得更高清晰度，并拥有更加独具匠心的AI座舱体验不断增长的期望。
　　与市场上的替代iToF传感器相比，意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、更小的芯片尺寸和更低的功耗。
　　CSA52x系列芯片以其广泛的供电电压范围（2.7V至5.5V）和共模电压输入范围（-0.3V至36V），结合六种固定增益选项（20V/V、25V/V、50V/V、75V/V、100V/V和200V/V），为系统设计提供了极大的灵活性和度。