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  当前国内外都在提供成本优化的FPGA产品,被问及AMD在该领域市场如何保持优势时,Rob Bauer提到了三个要素。一是统一、集成的开发工具,使工程人员高效完成设计流程并推动产品投产。二是质量和可靠性的保障,AMD在数十亿器件发货量的基础上,持续进行产品的品质评估和优化。三是保持稳定的供应,尤其在工业、医疗设备、音像系统等目标市场,产品的使用周期非常重要。
英飞凌代理  NORA-W4采用紧凑型封装,不易受到设备尺寸的限制。此模块与其他u-blox NORA系列模块兼容,这便于未来技术迁移,例如从Wi-Fi 4过渡到Wi-Fi 6。此外,NORA-W4模块还配备了增强的安全功能,包括安全启动、可信执行环境和闪存加密等。
  东芝刚刚发布了一款采用 1.9 x 1.9mm WCSP 封装的 700MHz 至 5GHz 单刀双掷天线开关。
  东芝射频开关 TCWA1225G
  该公司表示:“TCWA1225G 的输入峰值功率为 46dBm,PAR 为 8dB。这是通过采用东芝原创的 CMOS 工艺并优化内部开关电路实现的。”
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  ASM330LHBG1 符合 AEC-Q100 1 级标准,适用于-40°C 至 125°C环境工作温度,可安装在发动机舱周边和阳光直射区域等工作环境。这些模块可以提高车辆导航、车身电子、驾驶辅助设备和高度自动化驾驶系统的定位准确度和可靠性。典型应用包括导航系统、防抖摄像头、激光雷达和雷达、主动悬架、车门模块、车联网 (V2X) 系统、自适应车灯、动作激活功能。
  企业可以使用 NVIDIA NeMo 对其数据进行微调 Llama 3,这是一种适用于法学硕士的开源框架,是安全且受支持的 NVIDIA AI Enterprise 平台的一部分。自定义模型可以使用 NVIDIA TensorRT-LLM 进行推理优化,并使用 NVIDIA Triton 推理服务器进行部署。
英飞凌代理  随着人工智能(AI)处理器对功率的要求日益提高,服务器电源(PSU)必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,这主要是因为GPU的能源需求激增。到本十年末,每颗GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。
 PI3USB31532Q 支持三种符合 USB Type-C 规格配置模式,为设计人员提供多种方案选择。它能连接 USB 3.2 Gen 2 单通道与 USB Type-C 连接器;连接 USB 3.2 Gen 2 单通道与 DP 2.1 UHBR10 双通道;或连接 DP 2.1 UHBR10 四通道。针对DisplayPort配置时,PI3USB31532Q 也会连接互补 AUX 通道与 USB Type-C 边带(Sideband)管脚:SBU1 与 SBU2。该器件的配置模式由 I2C 或使用四个外部管脚的芯片内置逻辑控制。
  如今,汽车组合式后照灯(RCL)需要使用复杂设计、深度安装的光学组件,包括匀光片和光导,用于分散传统顶发光LED发出的亮点,同时避免产生可见黑斑和亮斑。
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  工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化,代表着智慧工业领域的新一波革命,在这个背景下,工业自动化和物联网应用在多个领域对高精准、小型化传感器的需求不断增加。NuMicro M091系列32位高整合模拟微控制器,为提高模拟功能与数字控制的精准度,以小封装的尺寸整合了丰富的模拟周边,包含模拟数字转换器 (ADC) 以及数字模拟转换器 (DAC) 并且支持多达四组精密运算放大器 (OP Amp), 同时具有全方位的周边支持,成为光电、压力以及位置传感器领域的。
英飞凌代理  相较于预配置的前代产品Kvaser Air Bridge Light HS,新品Kvaser Air Bridge M12实现了重大突破,为用户带来了极大的自由度与便捷性。所有Air Bridge设备均设计为互相共存,支持用户自由匹配与解除配对设备,轻松驾驭动态变化的网络环境,实现多重配对的无缝切换。此外,该设备还支持根据具体应用场景灵活调整操作设置,以更好地适应用户的应用需求。
以之前的Wi-Fi 6项目为例,客户在使用这套验证系统后,仅用了3个月的时间便完成了SoC流片前的硬件性能测试分析,并基于真实的芯片使用场景,提前进行软件开发及验证,客户整体缩短了验证周期和产品导入周期 大大提升了40%的验证效率。
  有赖于Nordic低功耗多协议SoC产品nRF54H20和nRF54L15的支持,ALMA-B1和NORA-B2将为物联网设备提供边缘计算和机器学习所需的处理能力,而不需要增加额外的元器件。ALMA-B1的处理能力达到既往蓝牙LE模块的两倍多,在小型解决方案中甚至可以取代通用MCU。

分类: 美信芯片